联东U谷 • 金亦科技园,位于通州区马驹桥镇,马驹桥2号桥桥南200米,隶属于中关村科技园通州园北京金桥产业基地,比邻京津塘高速公路、城市六环路、地铁亦庄线,是联东U谷于企业总部独栋领域升级之作。
主要道路宽度6米,园区内流线明确,交通高效便捷。
项目总占地面积约100亩,规划建筑面积14万平方米。共分两期开发建设,一期项目约7万平米,于2016年开始销售,并于同年全部销售完毕。二期项目4万平米,现已正式开始招租。
产品品鉴
• 面积区间:
880㎡-4089㎡,独栋、双拼、联拼可供选择
• 建筑层数:
地上四层,地下一层
• 层 高:
地下室:3.6m,一层7.2m,二层 4.5m,三层4.1m,顶层3.9m
• 楼面荷载:
地下一层:1t/㎡,一层0.5t/㎡,标准层0.35t/㎡